中兴芯片事件是什么_中兴芯片事件始末
缺芯少魂一直制约着中国民用市场，现在随着华为海思的崛起，麒麟、巴龙等系列芯片都有赶超外国同类型芯片，而华为研制的鸿蒙系统据说最早在今年秋天问世，这无疑让国人看到了希望。有人疑问，民用市场上我们曾一直存在缺芯少魂，那么军用市场，类似歼20、空警200之类的王牌战机是否需要进口外国芯片呢？答案是否定的。因为我们是少数几个可以自主生产芯片的国家，军用领域丝毫不用担心。毕竟国防事业怎么可能靠外人呢？谁知道他们卖给你的芯片上有没有留有后门呢？要知道，现代战争不同于以往战争，要是你们尖端武器的芯片感染了病毒，那么你就自求多福吧！敌人不会对你手下留情，还能把你整的非常惨。
事实上，现代武器装备早已离不开芯片的加持。我国很早就知晓芯片和系统对于未来战争和武器装备的重要性，所以提早布局，并把标准定在国际前列。这些年已经有不错的进展。不过，军用芯片和民用芯片之前存在一定的区别，相信大家都清楚民用芯片会非常追求极限性能。然而这并不是军用芯片所追求的主要目标，军用芯片侧重于可靠性和稳定性，如果没有这两方面的加持，那么你的芯片性能再出色，也只能算是白搭。2018年我国发布了“魂芯二号A”芯片，这款芯片性能可了不得，每秒能完成千亿次运算，单核性能是同类产品的4倍。有了这款世界超强芯片加持，中国雷达实力明显提升。
相信大家都清楚歼20是我国的五代机吧！衡量一款战机是不是五代机，必须要同时满足四个标准，其中就有超视距作战。就是即使飞行员肉眼看不到你，我们也能引导导弹对你进行攻击，这就需要超视距雷达的加持，只有你的雷达探测的足够远，那么你就能更青轻松的实现超视距作战。而雷达中的信号处理芯片是否强悍就显得尤为重要，因为强悍的芯片能够帮助你更快的完成超视距作战。
魂芯二号A并非是单独作战，它还有“魂芯一号”跟它一起作战。魂芯一号早在2012年就研发成功，每秒300亿次运算速度，丝毫不比外国同类产品差，而魂芯一号的诞生，让我国雷达数字系统终于有了性能强悍的“中国芯”，同时不再被外国所卡脖子。打破外国在该领域对我们实施的垄断。
个人认为军用芯片应该不会受到影响，军用不用考滤大小，功耗，成本，大不了做大些，可以把芯片分开，每个芯片负责一种功能，再说我们二十八纳米已量产，应该不怕啦。
我是萨沙，我来回答。
军用和民用芯片，是完全不同的两个概念。
萨沙驾驶过同一个型号的军用汽车和民用汽车，然而感觉有巨大的不同。
民用版汽车，其实外形和内饰同军用基本一致，但驾驶起来尤其是越野时候，明显感到动力很一般，翻山越岭时候速度较慢，而且颇为颠簸。
奇怪的是，驾驶军用版这款汽车的时候，动力就强劲了很多，而且特别有意思的是，内饰虽简陋不少，舒适感却反而强了不少，车辆颠簸较低。
当然有些奇怪，询问懂车的朋友。
朋友说，民用版的价格，差不多是军用版的一半，因为发动机不同，悬挂系统也不同。
民用版为了在民用市场竞争，价格不能定太高，就用了较为廉价，性能也差一些的设备。
军用虽也有价格要求，性能绝对是第一位的，军方也舍得出钱，性能差异才这么大。
道理也是一样。
一些民用芯片方面，中国水平确实较低。这主要是芯片的发展太快，10几个月一个周期，性能就有很大提高。而老一代的芯片性能有一定差距，价格又不低，就没有竞争力了。民用芯片想要竞争到世界水平，难度很大，要永远在顶峰才可以。
而这些技术主要被西方几家公司垄断，中国的芯片技术差了很多，追来追去始终同人家差了一二代，民用市场没有竞争力。
军用芯片就不同。
一来，军用芯片不那么追高，强调性能够用就行。要知道，俄罗斯的芯片水平也不高，很多战机还用老旧的芯片，但一样保持一定战斗力。这就是俄罗斯人的实在，强调在现有技术条件下，发挥到最大的战斗力，不让芯片卡住脖子。
二来，军用芯片的投入较大。其实，我国军用芯片技术也是比较落后的，同民用芯片差不多。《电子元器件国产化替代工作探讨》一文曾就电子元器件国产化替代采纳情况进行了统计分析，仅有35%可采纳国产替代，其余的国产件由于封装体积差异、关键性能指标差异、没有使用经历、质量可靠性达不到等原因未能替代使用。
虽然上面说的是民用芯片，而军用芯片却有技术上的突破。军方这些年为此投入了巨资，国内科研机构在一些重点领域取得一些突破，如军用CPU、自主可控DSP、军用GPU等。虽然这些突破相比国际先进水平还有很大差距，毕竟解决了有没有的根本性问题。
虽然军用芯片花费了很大精力，问题还是相当严重的。
目前军工芯片的国产化率，仍然相当低，每年进口额预计300亿以上。而西方对我们的军用高端芯片是禁运的，导致获得主要是民用芯片，再进行改造而已。
这导致我国军用芯片的水平较低。
不过，长达10多年对军用芯片的重视，也是有一定成效的。
据统计，在过去进口的2000多亿美元的芯片中，航天芯片约1%，即20亿美元左右。由于我国航天技术相对发达，国产化程度较高，相比军工其他方面应用，航天芯片的体量较小。
说来说去，中兴事件之后，中国的军用芯片还是会受到一些影响的，但会有替代品。
目前，看来不会受到影响，现在中兴手机已经逐渐开始走入自主研发的道路，来看看中兴最新发布的旗舰手机。中兴和一加今天都发布了最新的机型，其中一加的这款手机搭载高通骁龙870芯片，而中兴的手机搭载高通骁龙888芯片，两款手机都是旗舰系列手机，在配置以及用料上都属于手机里面最好的，中兴发布了两款手机一款是中兴Axon30Ultra，还有一款是中兴Axon30Pro，而一加是一加R9，今天要做比较的是中兴的Axon30Pro和一加R9，为什么要比较这两款，因为这两款是同一天发布且价格相同！
首先介绍一下中兴的Axon30Pro，这款手机搭载高通骁龙888处理器，硬件配置上采用UFS3.1闪存，LPDDR5增强版内存，支持WIFI6E，屏幕方面采用6.67英寸FHDAMOLED直屏，支持120Hz高刷加360Hz触控采样率，机身厚度7.86mm，机身重量186g，拍照方面采用双6400万四摄，支持冰封液冷散热，电池方面搭载4200mAh大电池，支持55W快充，中兴官方称之为立得住的旗舰手机，售价2998元起！
一加R9，一加称为光之R9，被一加给予了厚望。R9从设计打磨到工艺色彩的选用，都做到了足够的细致和认真，一加为了拓宽手机的产品线，开始在中端手机市场发力，无论是AG玻璃后壳还是镜头模组都通过设计师的精心搭配，最后都达到最优质的匹配方案。
看看硬件配置，搭载高通骁龙870处理器，LPDDR4X内存，加UFS3.1闪存，配一块6.55英寸1080P屏幕，屏幕来自三星E3发光材料，支持120Hz高刷，240Hz触控采样，外加自动调节亮度，屏幕指纹解锁；在摄像方面前置1600万镜头，后置4800万四摄，电池方面，内置4500mAh大电池，支持65W闪充，支持X轴线性马达支持NFC，机身厚度为8.4mm，机身重量为189g，这款手机是一加9的系列手机，官方起售价2999元起！
两款刚刚发布的旗舰手机，在性能和配置上都是目前业界最顶级的，手机的综合能力就更不用说了，高通骁龙888和骁龙870用来打游戏都是可以的，在性能方面中兴的这款旗舰手机肯定比一加好，如果要做选择，你首选哪一款？
中兴当初的做法，概括起来就是“现代版的清政府”，割地赔款。中兴被制裁的时候是2018年，当时我国的半导体领域已经逐渐有了起色，华为的麒麟芯片也在设计上面开始追平同期的美国高通，龙芯CPU的自主研发路线也马上布局完成。虽然有起色，但毕竟还没有完善，所以在美国下令正式封控中兴公司之后，中兴在一夜之间全面瘫痪。
对于国内的半导体行业来说，能被美国全面制裁的芯片大多数都是民用芯片。比如说手机soc、电脑CPU、显卡之类的。而涉及到国家政企、军工科研使用的芯片，现在的美国基本没有办法在设计上面进行制裁，只能在制造材料上面进行限制。
首当其冲的就是龙芯系列，龙芯是胡伟武博士在2001年于中科院内提出的一个课题，主要目的就是打造出纯国产化技术的CPU，打破欧美国家的技术垄断，让国内的高精设备达到自主可控的局面。
目前龙芯已经涉及到国家的方方面面：
在北斗卫星上面，搭载了龙芯1E、龙芯1F两款抗辐射芯片。
在中石油和中石化的高温钻探上面，搭载了龙芯1H的耐高温芯片。
在数控机床上面，搭载了龙芯2K芯片。
而在军事领域上面，则是搭载的龙芯2J系列芯片。就目前的国内半导体产业来看，龙芯2J不管是在设计水平上面，还是在整体的性能上面，都是国内外少有的顶级军工芯片。最关键的是，这款军工芯片在底层架构跟指令集上面，完全是我国自主研发的产品，我国拥有100%的自主可控权。
民用芯片跟军用芯片的差距还是蛮大的，民用芯片的需求就是功耗、制程工艺、性能。而军用芯片则是对于刚才提到的这些需求不是太看重，它看重的就是自主可控性跟稳定性。
现在手机跟电脑上面的芯片都已经步入7nm以下的制程工艺时代了，前段时间三星也是官宣了3nm工艺技术的量产商用。在消费电子产品领域，这些芯片先进的工艺制程技术绝大部分都是掌握在美方手里，哪怕是制造上面的设备跟材料，也是需要依靠美方企业的供应。
所以美方要是想制裁其他国家消费电子产品上面的芯片，不给你技术不给你材料就可以了，非常简单暴力。
但是在军用芯片领域，过于看重稳定性跟可控性，哪怕就是用落后好几代工艺跟设备材料，只要是其中不含有其他国家的技术，是由我国企业自研自产的产品，那么就可以使用。但凡有一丁点外国技术，都是不稳定因素，决不可采用到军事领域上面。
虽然中国民用芯片大量依赖进口，每年的进口额高达2000多亿美元，但核心层级军工芯片基本上能够实现自给自足，这其中的主要原因就在于军用芯片和民用芯片有着不同的需求和针对性。
由于商业级、工业级、军品级、宇航级芯片各针对不同的应用场景，因而各类芯片会有很大的不同，比如就工作温度而言，商业级CPU的工作温度为0℃～70℃，而军品级CPU的工作温度为-55℃～125℃。
目前最先进的民用级芯片已经达到了10纳米级，全世界只有极个别国家具备量产能力，但是在军用领域，芯片的技术要求存在一定滞后性。就算是技术最先进的美军，也大量采用65纳米工艺的芯片，比如不少美军战机上依旧在使用比不少网友年龄都大的486或者奔腾芯片。
相较于运算规模，军用芯片更加注重运行的稳定性以及恶劣条件下运行的情况（例如各种复杂地磁环境下的抗干扰能力），为了实现上述的基准，通常需要舍弃一些运算能力，这是军用芯片运算复杂程度通常低于工业、通讯类芯片的重要原因，也是我国能够实现国产化的重要原因之一。
因此，中国在民用芯片方面大量进口，并不意味着核心层级军用芯片无法自给自足。而且恰恰是军用芯片有对性能要求不高的特点，使得国内自主设计的CPU、GPU等芯片虽然在民用市场缺乏竞争力，但经过改造后，在军品市场不仅可以推进武器装备信息化，还能保障芯片安全可控。
尽管如此，先进的雷达、制导、红外成像等方面能力的提升对于芯片性能提升的需求十分显著，我们的芯片强国之路还有很长的路要走！
很高兴能够看到和回答这个问题！
芯片禁售，肯定会对中国带来很多不利影响。如果说中兴事件之后，中国的军用芯片没有收到任何影响那肯定是瞒着良心说话。中心作为中国领先的半导体高科技企业，业务涉及范围很广，除了民用领域，肯定涉及到了军用领域。
芯片与国家安全息息相关，但目前国内半导体的自给率水平几乎没有达到同等水平，芯片已经超过石油，成为我国最大的商品。
虽然主要芯片的自给率较低，但CPUMPU系统中的DisplayDriver、我国计算机中的FPGA/EPLD和DSP、电信设备中的嵌入式MPU和DSP的国产分仓、显示和视频中的DRAM和NandFlash几乎为零。近年来，技术进步比较快，在军事领域是一个突破。但对于民用来说，还有很多工作要做，国产仓项目才刚刚开始。未来，高质量的通用芯片例如如FPGA、和AD/DA可能会成为国家政策的重点。
目前，我国民用芯片90%依赖进口，但在军用芯片领域，情况却完全相反。中国的军用芯片大多是自主研发的。对于中国这样一个大国来说，如果军事芯片依赖国外，一旦被别人中断供应，后果将不堪设想。长期的军事斗争实践，使我们摆脱了依赖他人的幻想。
军用领域芯片制程工艺和普通民用领域存在较大的差别。
当前最先进的商用芯片已经用上了5纳米技术，苹果A14系列处理器和麒麟1020处理器都会采用这种技术，但军用芯片还在90纳米，主要只有14纳米。而在中国，自此仍有制造14纳米的技术，也就是说，军用芯片完全可以自给自足，不用担心国外的制裁。
目前，军用芯片的主要工艺流程还是在90纳米、66纳米和14纳米，这已经算是14纳米的最高水平了。同时，我国的中科国际科技有限公司已经实现了14纳米的测量技术，正在向7纳米技术迈进。对此，有些消费者可能会有疑惑，各国的军事、军用设备比商用设备重要得多。
美国对中国的飞机和航天芯片实施禁运。与手机芯片相比，我们有能力生产战斗机芯片。随着歼-10战斗机的发展，我国苦于国产电子零件不足，难以进口国外电子零件。因此，国家有关部门长期以来一直在自主研究芯片产业，航空电子定位系统的大部分部件，所以美国已经禁止在中国销售芯片，但是对军用芯片影响不大。
虽然中国在芯片水平上仍然落后于其他国家，但一些特殊的芯片已经迅速赶上了。
一是消费类电子产品，如胶囊晶体、显示器等。其次，以电信设备芯片为例，我国是自主芯片的主力400G路由器。2014年上市时，领先于思科等竞争对手，获得了广泛的市场认可。近年来，随着国内信息产业的发展和国家政策的支持，特别是2010年后中国智能手机市场的兴起，对半导体的需求旺盛，目前全球半导体产业呈现发展态势。在向中国蔓延方面，中国也是如此。在芯片设计、制造、印刷等领域，已经出现了很多具有国际竞争力的有缘企业。
军用芯片与商用芯片的逻辑完全不同。商用芯片需要在一个芯片中实现不同的功能，以进一步减小体积和功耗。但是，在军事领域，完全没有必要，每个功能都是不同的。换句话说，很可能会使用其他芯片。微芯片只能做一件事，所以即使制造得再差，其处理性能也要强。
确保国防安全，国产化所有先进军事装备的芯片。当然，与其他发达国家相比，我国的芯片质量还存在一定的劣势，远远不能自给自足。这说明我国还有很多工作要做，这就需要我国科学家继续积极努力，创造高质量的芯片。世界科技一日千里，面对困难和制裁打压，我们要做的是沉下心来认真搞技术研究，努力攻克难关，努力在光刻机等方面取得突破，只有这样，我们才能够更长久地发展好自己，才能行稳致远！
以上便是我的一些见解和回答，可能不能如您所愿，但我真心希望能够对您有所帮助！不清楚的地方您还可以关注我的头条号“每日精彩科技”我将竭尽所知帮助您！
码字不易，感觉写的还行的话，还请点个赞哦！
军用从来不是追求高精端而是稳定性可靠性，比如芯片高端手机可以用7纳米以下的，而军用28纳米就行。而且军用不用受市场所监督，可以避免知识产权所制约。
我国芯片产业规模巨大，每年中国芯片自用率达到20%左右；大量中高端芯片依靠进口，进口金额是2300亿美元，比我国石油进口多花费一倍的金钱。中国芯片产业巨大，但是质量相对落后，确实是中国电信产业的巨大软肋。特朗普团队就是看到中国不能自主生产芯片，才下重手，限制中兴通讯的发展，打断中国制造2025的实现，延缓中华民族的复兴，维护美国霸权地位，让美国一超独霸的局面维持。
之所以美国禁售令激活后，大方面我们不说了，最直接的就是打压可能实施的5G核心发展。但是目前美国禁售令激活后，尽管对中兴通讯实施了休克疗法，但是对中国军工影响不大。
第一，中国尽管特别先进的芯片不能生产，但是28纳米的芯片已经量产，基本能够满足军工芯片的需要。
第二，中国芯片可以生产14纳米芯片，但是制造工艺水平不高，稳定性差，目前距离产业化还有不小距离。国际上最优秀的芯片企业可以量化生产10～14纳米的芯片。中国目前也加强了芯片研究，只是力量比较分散不集中；国际社会已经突破8、7、6纳米领域的技术。
第三，中国芯片科研开发基础不错，人才积累数量级也够，有了一定经验积累，只是在商业领域市场占有率不高，人们使用国产芯片的积极性不高。所以为了发展我国的芯片产业，一定要有主权意识。随着时间的推移，随着市场的扩大，随着研究的深入，芯片更新的速度一定会更符合实际需求。中国的军工芯片会更上台阶，中国的商业芯片也会克服困难，赶上世界一流水平！
第四，近日传出阿里巴巴达摩院收购中星微公司，开发芯片；中天微公司尹志尧进军5纳米的豪情，为世人称道。国家召开高规格网络安全会议，宣布“首台套”奖励办法，都是以此问题为纽带为契机，治本的措施。
第五，最新一期的专家谈话，让我们看到差距。
在4月18日中国计算机学会青年计算机科技论坛（以下简称论坛）上，中国工程院院士、CCF名誉理事长李国杰也表达了类似的看法：“在芯片制造工艺上，我们和美国的实力差一代到两代，我们现在能做到14nm工艺，且工艺还不是很完整，而国外已经做到了10nm到7nm。”